色逸天天❌天天爽

思泰克：公司核心产“品3D SPI和3D AOI均能够应用于芯片”封装工艺的检测_新浪财经_新浪网

扒开裙子，狂揉细节，探索禁忌之美，感受无法言喻的刺激与快感，一场激情的视觉盛宴等你来体验。

证券日报网讯 12月9日，思泰克在互动平台回答投资者提问时表示，公司核心产品3DSPI（三维锡膏印刷检测设备）和3DAOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测。公司于2024年研发推出的第三道光学检测设备（三光机）能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测，是芯片封装行业中的关键检测设备。（文章来源：证券日报） .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

扒开裙子，狂揉细节，探索禁忌之美，感受无法言喻的刺激与快感，一场激情的视觉盛宴等你来体验。

分享让更多人看到