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美国调整对中国芯片设备法案:仍限,制ASML DUV光刻机 禁止中芯国际、长江长鑫等使用|MATCH法案|长江|ASML_新浪科技_新浪网

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快科技4月17日消息,最新报道显示,美国针对中国半导体产业的《MATCH法案》已完成修订。新版法案缩减了初版的激进限制条款,但核心管制内容并未松动。这份法案全称为《硬件技术管制多边对齐法案》,4月2日由美国共和党众议员Michael Baumgartner牵头在众议院提出,获得两党共同支持。法案核心目标,是填补现行对华芯片设备出口管制的漏洞,推动美国与荷兰、日本等设备供应国的政策对齐,维持美国在人工智能领域的技术主导权。4月初发布的初版法案,曾引发全球半导体行业强烈反弹。业内人士将其形容为“失控列车”。它不仅要强制盟友全面配合美国对华管制规则,还推出了覆盖全中国的大范围设备禁令。设备厂商普遍担忧,严苛限制会直接冲击出口规模,损害企业营收。最新修订版大幅收窄了限制范围,删除了多项争议性条款。其中就包括针对全中国市场的低温刻蚀机全国性禁令。这类设备的核心供应商,是美国泛林半导体与日本东京电子。原本设备维修许可申请“一律拒绝”的强硬政策也被取消,仅保留了相关受限设施的设备维修需提前申请许可的要求。但法案的核心管制内容没有任何退让。修订版依然保留了针对ASMLDUV光刻机的全国性出口限制。同时明确规定,境外企业不得向被美方列入限制名单的中芯国际、长江存储、长鑫存储等中国芯片企业的受限产线供应设备。法案还为美国与盟友的政策对齐谈判设置了明确时限,到期未达成一致,美国将单方面加码管制。现行美国对华半导体管制,原本只针对黑名单内的具体晶圆厂,而非持有产线的企业主体。设备厂商可向中企成熟制程产线出口DUV设备,仅需企业承诺不将设备用于先进制程,美方却难以开展有效审计。这次修订后的法案,堵上了这个核心漏洞,管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、转售与维护。【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:朝晖 (function(){ var adScript = document.createElement('script'); adScript.src = '//d1.sina.com.cn/litong/zhitou/sinaads/demo/wenjing8/js/yl_left_hzh_20171020.js'; document.getElementsByTagName('head')[0].appendChild(adScript); })();

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