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凯格精机：公司的封装设备主要应<用于半导体及LED>封装环节的固晶工序|凯格精机_新浪财经_新浪网

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证券日报网讯 12月31日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。半导体领域的固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用。（文章来源：证券日报） .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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