凯格精机:公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序|凯格精机_,新浪财经_新浪网
91在线无码精品,畅享无忧体验,独特内容引领潮流,尽在这里,快来探索新世界!
证券日报网讯 12月31日,凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示,公司的封装设备主要应用于半导体及LED封装环节的固晶工序,固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。半导体领域的固晶设备可适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM、共晶工艺(车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率)等产品应用。(文章来源:证券日报) .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
91在线无码精品,畅享无忧体验,独特内容引领潮流,尽在这里,快来探索新世界!
分享让更多人看到 




9415 




第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注人民网出品,传播正能量